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    The IEEE EPS Packaging Benchmark Suite
    Guo, Fei ; Aygun, Kemal ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-4
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    Layout Technique for Space Reduction of DC-Block Capacitors
    Martinez-Mantilla, Juan ; Ford, Kerry
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Crosstalk-included PAM-4 Worst Eye Diagram Estimation Method for High-speed Serial Links
    Park, Hyunwook ; Kim, Jihun ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Modeling Finite Dielectric Structures Embedded in Layered Medium for IC Packages and Boards
    Bianconi, Giacomo ; Chakraborty, Swagato
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Broadside-Coupled Differential Routing In Package Via Pin-Field Design
    Zhang, Yanyan ; Walls, Lloyd ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    PAM-4 based PCIe 6.0 Channel Design Optimization Method using Bayesian Optimization
    Kim, Jihun ; Park, Hyunwook ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    BGA Routing Impact on High-Speed Signals
    Pitner, Gregory ; Smith, Wade ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Novel Approach to Voltage Adjustment of Low-noise Signaling in Power over Coax Circuits
    Uematsu, Yutaka ; Shimomura, Soshi ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Far End Crosstalk Mitigation of Differential High Speed Interconnects Within Printed Circuit Board Via Fields
    Tang, Junyan ; Yang, Xianbo ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Fast Surface Integral Method for the Wideband Frequency Analysis of Interconnect Networks
    Sharma, Shashwat ; Triverio, Piero
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Bivariate Macromodeling with Passivity Constraints
    Bradde, Tommaso ; Zanco, Alessandro ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Sequential Policy Network-based Optimal Passive Equalizer Design for an Arbitrary Channel of High Bandwidth Memory using Advantage Actor Critic
    Choi, Seonguk ; Kim, Minsu ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    A Scalable In-Context Design and Extraction Flow for Heterogeneous 2.5D Chiplet-Package Co-Optimization
    Kabir, MD Arafat ; Petranovic, Dusan ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Fast and Accurate Modeling of PCB Differential Trace Skew Compensation using ML
    Reddy, Jay ; Mobley, James ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Distributed Nonlinear Shielding in Power Delivery Networks on Printed Circuit Boards
    Wendt, Torben ; Yang, Cheng ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Evaluation of Support Vector Machines for PCB based Power Delivery Network Classification
    Schierholz, Morten ; Hassab, Youcef ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Eye Comparison Between Unencoded and 128b/130b-encoded NRZ Signals
    Weng, Pei-Yang ; Chen, Ching-Huei ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Deep Reinforcement Learning Framework for Optimal Decoupling Capacitor Placement on General PDN with an Arbitrary Probing Port
    Kim, Haeyeon ; Park, Hyunwook ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Deep Reinforcement Learning-based Power Distribution Network Structure Design Optimization Method for High Bandwidth Memory Interposer
    Lee, Seonghi ; Kim, Hyunwoong ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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    Design and Analysis of HDMI 2.1 Connector for Crosstalk Reduction using Tabs and Inverse Tabs
    Lho, Daehwan ; Park, Hyunwook ; et al.
    In: 2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021-10-17, S. 1-3
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