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    Solder/solder joint for low temperature reflow by multi plating method
    Maruo, Yoichi ; Hashimoto, Daisuke ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 171-172
    Online Konferenz
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    Comparison of the Mechanical Properties of Conventional Pb-free Solders and Eutectic Sn-Bi Solder
    Hao, Qichao ; Tan, Xin Fu ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 173-174
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Investigation of the Effects of Surface Finish and Reflow Conditions on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-based Solders
    Somidin, Flora ; Akaiwa, Tetsuya ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 177-178
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Photoluminescence Properties of Eu(III) Complexes with an Asymmetric Diphosphine Dioxide Ligand for Potential Uses in LED, Security, and Sensing Devices
    Iwanaga, H.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 17-18
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Maximum Fluidity Length of Commercial Solder Alloys and the Effects of Ni and Co in Sn-0.7wt%Cu Solder Alloys
    Nogita, Kazuhiro ; Read, Jonathan ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 175-176
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Low temperature Cu/SiO2 hybrid bonding fabricated by 2-step process
    Ong, Jia-Juen ; Chiu, Wei-Lan ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 135-136
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    The Effect of Humidity on the Morphological Evolution of β-Chitin Prepared by Electrospinning
    Tsai, C. Y. ; Chung, C. L.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 179-180
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    Surface modification of a polymer film for electronic packaging using vacuum ultraviolet irradiation
    Arimoto, Taro ; Miura, Masaki ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 33-34
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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