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    Demonstrating 170 °C Low-Temperature Cu–In–Sn Wafer-Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding.
    Vuorinen, Vesa ; Ross, Glenn ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-03-01), Heft 3, S. 446-453
    Online academicJournal
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    A Dual-Mode Wideband +17.7-dBm 60-GHz Power Amplifier in 65-nm CMOS.
    Masoumi Farahabadi, Payam ; Moez, Kambiz
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
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    Substrate Integrated Waveguide Filters in Glass Interposer for mmWave Applications.
    ur Rehman, Mutee ; Kumar, Lakshmi Narasimha Vijay ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1719-1722
    Online academicJournal
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    Characterization of ABF/Glass/ABF Substrates for mmWave Applications.
    ur Rehman, Mutee ; Ravichandran, Siddharth ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 384-394
    Online academicJournal
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    Effects of Commercial No-Clean Flux on Reliability of Fine Pitch Flip-Chip Package With Solder Bumps and Copper Pillars.
    Wakeel, Saif ; Haseeb, A. S. M. A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-08-01), Heft 8, S. 1386-1394
    Online academicJournal
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    Investigation Into Chemistry and Performance of No-Clean Flux in Fine Pitch Flip-Chip Package.
    Wakeel, Saif ; Haseeb, A. S. M. A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 1, S. 155-167
    Online academicJournal
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    2021 Index IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 11.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-12-01), Heft 12, S. 2246-2296
    Online academicJournal
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    Analyzing Crosstalk-Induced Effects in Rough On-Chip Copper Interconnects.
    Pathania, Sunil ; Kumar, Somesh ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-10-01), Heft 10, S. 1984-1992
    Online academicJournal
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    Evaluation of Stiffness-Reduced Joints by Transient Liquid-Phase Sintering of Copper-Solder-Resin Composite for SiC Die-Attach Applications.
    Tatsumi, Hiroaki ; Lis, Adrian ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-10-01), Heft 10, S. 2111-2121
    Online academicJournal
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    2017 IndexIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing TechnologyVol. 7.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-12-01), Heft 12, S. 2095-2134
    Online academicJournal
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    Surface Activation Beneath the Flip Chip by Plasma Treatments.
    Park, Jong-Chan ; Lee, Tae-Keun
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1712-1718
    Online academicJournal
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    Package Aware LC -VCO With Self-Biased Switched Capacitor Structure for Better Supply Noise Rejection.
    Chary, P. Purushothama ; Shaik Peerla, Rizwan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1653-1660
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    Characterization of Alumina Ribbon Ceramic Substrates for 5G and mm-Wave Applications.
    Aslani-Amoli, Nahid ; ur Rehman, Mutee ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1432-1445
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    Millimeter-Wave Dielectric Slab-Based Chip-to-Chip Interconnect Network Allowing for Relaxed Assembly Tolerances.
    Dey, Utpal ; Hesselbarth, Jan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 493-503
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    Aerosol Jet Printed, Microwave Microstrip Ring Resonators for System-In-Package Applications.
    Gupta, Anubha A. ; Rahmani, Mohammad H. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-11-01), Heft 1, S. 1913-1920
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    2019 Index IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Vol. 9.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-12-01), Heft 12, S. 2514-2572
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    Applying Taguchi Method to Optimize Vacuum Printing Encapsulation Process.
    Huang, Chien-Yi ; Shen, Li-Cheng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 1, S. 185-191
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    Table of contents.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), Heft 10, S. 1713-1714
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    Air-Cooled Loop Thermosyphon Cooling System for High Heat Load CPUs—Part II: Experimental Results and Validation.
    Armas, Guilherme S. R. B. ; Rouaze, Gautier ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-10-01), Heft 10, S. 1687-1694
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    2016 IndexIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing TechnologyVol. 6.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-12-01), Heft 12, S. 1905-1941
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