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    Thermo-Mechanical Reliability of Ag Porous Sheet Bonding Structures
    Kim, Dongjin ; Kim, Yeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 149-150
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    A Novel High Electric Field EMS Probe for Automotive and Consumer System Levels
    Peng, Hsing-Chuan ; Wu, Sung-Mao ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 35-36
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Development Status of Laser-Induced Peel-Off Transfer Technology for Advanced Semiconductors
    Enzaki, Satoshi ; Kazama, Koichi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 139-140
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Direct Power Board Bonding Technology for 3D Power Module Package
    Ishibashi, Hidetoshi ; Yoshida, Hiroshi ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 79-82
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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