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    Solder Joint Reliability Comparison Under JEDEC Drop and System-Like Drop Test Conditions
    Shih, Meng-Kai ; Ke, Zih-Jun ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 153-154
    Online Konferenz
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    Advanced Fan-Out Embedded Chip Process Integration for 3D Application
    Hsiao, Chih-Cheng ; Hsu, Chao-Kai ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 181-182
    Online Konferenz
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    Surface Modification by Wet Treatment for Low-Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding
    Chen, Yu-An ; Ong, Jia-Juen ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 115-116
    Online Konferenz
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    Effect of Evaporated and Sputtered Au Nanolayers on Cu Surface for Low-Temperature Cu-to-Cu Bonding
    Lee, Sangmin ; Park, Sangwoo ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 299-300
    Online Konferenz
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    A Special Holding System for Large Package in 3D X-Ray Inspection
    Huang, Chia-Ju ; Hsiao, Yu-Hsiang ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 231-232
    Online Konferenz
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    Fly Cutting for Polymer Planarization in Hybrid Cu Bonding
    Jang, Suin ; Lee, Sangmin ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 307-308
    Online Konferenz
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    High Performance 3D Heterogeneous Integration Package
    Wang, Yu ; Po
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 63-64
    Online Konferenz
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    Cooling Performance Evaluation of Microprocessor Package and Heat Sink
    Nishi, K. ; Shibata, C.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 245-246
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    TGV drilling by Ultrafast Laser with Hollow Beam Optics
    Hsu, Hsiang-Chen ; Wu, Shih-Jeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 69-70
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Delamination of Metallized AlN Substrate under Thermal Cycling Test Mornitored by Acoustic Emission and Digital Image Correlation Methods
    Ngo, Minh Chu ; Miyazaki, Hiroyuki ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Hybrid Numerical Simulation for Capillary Underfill Flow Over a Fine Pitch HBM Packaging
    Wu, Chien-Ting ; Shen, Leo
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 185-186
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Wafer Backside Fine 0.4 µm Pitch Copper Interconnects for Multi Stacked Device Integration
    Miyawaki, Takuhiro ; Haneda, Masaki ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 105-106
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Plasma Cleaning and Thermal Compression Bonding of Indium Bumps as Superconducting Interconnects for Cryogenic and Quantum Computing Applications
    Kang, Kumin ; Derakhshandeh, Jaber ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 267-268
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Development of Next-Generation Distortion Correction Technologies for High-Precision Wafer-to-Wafer Bonding
    Mitsuishi, Hajime ; Mori, Hiroshi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Design demonstration of band-pass-filter characteristics with integrated passive device on glass interposer
    Tanaka, Masaya ; Takano, Takamasa ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 311-315
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    QFN Multi-Level Pin Routing:Innovative Design Approach Enabling Complex Wire Bonding Layout
    Milo, Dolores B.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 375-379
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Programming and Evaluation of a Multi-Axis/Multi-Process Manufacturing System for Mechatronic Integrated Devices
    Ankenbrand, M. ; Eiche, Y. ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 273-278
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Thermo-Mechanical Process Emulation and Sensitivity Analysis of Wafer Warpage after Reconstitution in Fan-out Packaging
    Yang, Cheng-Ying ; Chen, Kuo-Shen ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 355-360
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Table of contents
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 1-14
    Online Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Study on 3D self-aligned assembly using chips with etched edge and SAM for liquid confinement
    Liu, Yong ; Derakhshandeh, Jaber ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 280-283
    Online Konferenz
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