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    Robust bonding at 175°C of pressureless Ag nanoparticle sinter joint on Ni/Au finished Cu substrates in air
    Kim, Seoah ; Kim, Min-Su ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 87-88
    Online Konferenz
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    Bonding Parameter-Dependent Microstructural and Mechanical Capabilities of Ag Porous Sheet Bonding
    Kim, Yeh ; Ri ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 145-146
    Online Konferenz
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    Thermo-Mechanical Reliability of Ag Porous Sheet Bonding Structures
    Kim, Dongjin ; Kim, Yeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 149-150
    Online Konferenz
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    Solder Joint Lifetime Characterization of a SiC Power MOSFET Module Under Power Cycling
    Wang, He-Hong ; Cheng, Hsien-Chie ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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    Reliability Evaluations of Bonding Characteristics of Combined Pb-free Solder Joints with Sn-Bi-Ag and Sn-Ag-Cu
    Kim, Jahyeon ; Choi, Youngran ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 17-18
    Online Konferenz
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    Eutectic Bonding in Sequential Bi and Sn Layers for Low-Temperature Interconnections
    Rajendran, Sri Harini ; Jung, Jae Pil ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 277-278
    Online Konferenz
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    Semiconductor Fan-Out Polymer Adhesion on Physical Vapor Deposited Copper Coupling Temperature & Humidity Effects
    Lin, Nien-Chun ; Shih, Hsin-Chih ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 179-180
    Online Konferenz
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    Approach with Large Panel Fan-Out Technology
    Shen, Ping-Ching ; Huang, Sheng-Feng ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 175-176
    Online Konferenz
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    Development of the Integrated Passive Device for Sub6 Band Using 100 μm Thickness Glass Substrate
    Ishii, Tomoyuki ; Sawadaishi, Masashi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 171-172
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Physical and Thermal Characteristics of the Advanced Package with Glass Core Substrate
    Mitarai, S. ; Adachi, K. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 173-174
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Large Area Powermodule Sintering Using Porous Copper
    Blank, Thomas ; Steiner, Felix ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 43-44
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effects of the Nanoporous Cu Interlayer on the Bonding Area and Strength for Applications in Packaging of High Power Devices
    Lu, Wan-Hsin ; Chen, Chih
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 53-54
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Approach for Advanced Packaging for 2.5D/3D Chiplets
    Kubota, T. ; Oshida, H. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 177-178
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Development of low temperature solder alloys for advanced electronic packaging: Assessment of In-Bi alloys on Cu substrates
    Wu, Albert T. ; Chen, Chih-Hao ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 128-131
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Table of Contents
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-14
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Solder/solder joint for low temperature reflow by multi plating method
    Maruo, Yoichi ; Hashimoto, Daisuke ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 171-172
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Alignment and Transfer of Silver Nanowire Arrays onto Unconventional Substrates for Optoelectronic Devices via Dielectrophoresis Force
    Chen, Yen-Shuo ; Liu, Shun-Yu ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 255-256
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Comparison of Mechanical Property and Thermal Cycling Lifetime of Sintered Cu and Sintered Ag
    Ishikawa, Dai ; Nakako, Hideo ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 313-314
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Large-Scale Cu Interconnection of Organic Substrate Materials Through Electroless Plating Technology
    Shih, M. L. ; Shih, P. S. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO2 for Wafer Bonding
    Nemoto, Daiki ; Takeuchi, Kai ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 289-290
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