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    Through cavity core device-embedded substrate for ultra-fine-pitch Si bare chips; (Fabrication feasibility and residual stress evaluation)
    Han, Young-Gun ; Horiuchi, Osamu ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 174-179
    Online Konferenz
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    Combined surface activated bonding (SAB) approach for SiO2 direct wafer bonding in vacuum
    He, Ran ; Fujino, Masahisa ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 65-68
    Online Konferenz
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    Reliability studies on micro-joints for 3D-stacked chip
    Tadaki, Shinji ; Akamatsu, Toshiya ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 61-64
    Online Konferenz
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    The room temperature bonding method of Al2O3 barrier layers deposited using Atomic Layer Deposition
    Matsumae, Takashi ; Fujino, Masahisa ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 89-92
    Online Konferenz
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    Comb-drive XYZ-microstage based on assembling technology for low temperature measurement systems
    Xue, Gaopeng ; Toda, Masaya ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 83-88
    Online Konferenz
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    HAST failure investigation on ultra-high density lines for 2.1D packages
    Noma, Hirokazu ; Okamoto, Keishi ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 161-165
    Online Konferenz
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    Thermal properties of power Si MOSFET by considering electron - Phonon scattering using Monte Carlo Simulation
    Kibushi, Risako ; Hatakeyama, Tomoyuki ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 138-143
    Online Konferenz
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    Compact thermal model for microprocessor package based on one-dimensional thermal network with average temperature nodes
    Nishi, Koji ; Hatakeyama, Tomoyuki ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 132-137
    Online Konferenz
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    Evaluation of through-silicon-via process using scanning laser beam induced current (SLBIC) system
    Choi, Woon ; Ishimoto, Takahiro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 180-184
    Online Konferenz
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    The influence of surface wettability on the ladybird beetles attachment to solid surfaces
    Nakamoto, M. ; Urata, C. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 149-152
    Online Konferenz
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    Room temperature direct bonding and debonding of polyimide film on glass wafer using Si intermediate layer
    Takeuchi, K. ; Fujino, M. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 369-372
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Low/room temperature wafer bonding technologies for three-dimensional integration
    Kawano, M.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 440-443
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    Room-temperature bonding for hermetic sealing using electroplated Au seal rings with ultra-smooth surface
    Kurashima, Yuichi ; Maeda, Atsuhiko ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 452-455
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    New MEMS sensor process by TSV technology for smaller packaginge
    Hirama, Ikuo
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 456-459
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Direct transfer of graphene onto transparent substrates with self-assembly monolayer
    Fujino, Masahisa ; Abe, Kentaro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 495-498
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Wafer bonding of SiC-SiC and SiC-Si by modified suface activated bonding method
    Mu, Fengwen ; Fujino, Masahisa ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 542-545
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    The model optimized of mini packaging for quantum dots photodetector readout
    Lu, H. D. ; Chen, B. Y. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 581-585
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    Small-footprint 128-Gb/s DP-QPSK silicon optical modulator in ceramic-based metal package with low optical coupling loss
    Ishihara, Hiroki ; Mashiko, Yasuhiro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 656-659
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Suppression of mode-conversion by DNG material placed on differential-paired lines with bend discontinuities
    Kayano, Yoshiki ; Inoue, Hiroshi
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 700-703
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    Opto-electronic hybrid integrated chip packaging technology for silicon photonic platform using gold-stud bump bonding
    Usui, Mitsuo ; Takeda, Kotaro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 660-665
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