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    High reliability packaging technologies for 175deg.C continuous operation in IGBT module
    Saito, T. ; Nishimura, Y. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 791-794
    Online Konferenz
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    A low temperature Cu-Cu direct bonding method with VUV and HCOOH treatment for 3D integration
    Sakai, Taiji ; Imaizumi, Nobuhiro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 464-467
    Online Konferenz
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    Higher thermal cycling reliability of power semiconductor module for power converters
    Morozumi, Akira ; Hokazono, H. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 405-410
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Ag alloy wire bonding under electromigration test
    Hsu, Tzu-Yu ; Chang, Jing-Yao ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 98-101
    Online Konferenz
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    Through cavity core device-embedded substrate for ultra-fine-pitch Si bare chips; (Fabrication feasibility and residual stress evaluation)
    Han, Young-Gun ; Horiuchi, Osamu ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 174-179
    Online Konferenz
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    Fine trace substrate with 2µm fine line for advanced package
    Hu, Dyi-Chung ; Lin, Puru ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 170-173
    Online Konferenz
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    Copper-filled anodized aluminum oxide a potential material for low temperature bonding for 3D packaging
    Yamashita, Kosuke ; Hotta, Yoshinori ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 571-574
    Online Konferenz
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    Accurate thermal boundary condition to predict hot spot temperature using Electro-Thermal Analysis
    Kibushi, R. ; Hatakeyama, T. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 179-183
    Online Konferenz
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    Evaluation of pressure drop characteristics around axial cooling fans with electrical components
    Fukue, T. ; Hirose, K. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 173-178
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Self-healing stretchable wiring using conductive magnetic powder
    Toda, S. ; Kanda, K. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 329-332
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Combined surface activated bonding (SAB) approach for SiO2 direct wafer bonding in vacuum
    He, Ran ; Fujino, Masahisa ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 65-68
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Table of contents
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 1-21
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Evaluation of plasma process damage during TSV formation and damage reduction method
    Igarashi, Takatoshi ; Kojima, Kazuaki ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 74-77
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    3D IC process development for enabling chip-on-chip and chip on wafer multi-stacking at assembly
    Daily, R. ; Capuz, G. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 56-60
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Reliability studies on micro-joints for 3D-stacked chip
    Tadaki, Shinji ; Akamatsu, Toshiya ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 61-64
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Advantage of direct etching method and process integration for TSV reliability
    Sakuishi, Toshiyuki ; Murayama, Takahiro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 69-73
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Effect of current heating on accurate measurements of AC shunt resistors
    Kon, Seitaro ; Yamada, Tatsuji
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 144-148
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A study of chip-last embedded FCCSP
    Chao, Shin-Hua ; Hung, Chih-Pin ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 78-82
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Self-linking mechanism of micro solder particles dispersion in liquidus polymer
    Yasuda, K. ; Ishida, M.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 157-160
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    Effect of silver alloy bonding wire properties on bond strengths and reliability
    Cao, Jun ; Fan, JunLing ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 93-97
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