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    Heat Dissipation Characteristics of Cu-MWNT Nanocomposites Coated by Plasma Spray Process on Al Substrates
    Jeong, Geon-Joo ; Kim, Tae-Yoo ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 337-338
    Online Konferenz
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    Investigation of Blind MicroVias Bonding Force: A Field Study
    Chen, Hung-Kun ; Chan, Shun-Jen ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 141-142
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Adhesion Characteristics of Sputtered Cu Seed Layer on Cycloolefin Polymer
    Shimizu, A. ; Fukada, K. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 125-126
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Surface Manipulation of Ag Metallization to Improve the Adhesion Strength for Soldering Applications on LTCC
    Kleinholz, C. ; Muller, B. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 209-210
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Adhesion Characterization of Redistribution Layer
    Lee, Kor Oon ; Martell, Steven R. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 57-58
    Online Konferenz
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    Control of the Surface Modification of Epoxy Resin by VUV-Reduction and VUV-Redox Method using Vacuum Ultraviolet Light
    Endo, S. ; Shimizu, A. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 123-124
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding
    Cai, Yuanhao ; Takeuchi, Kai ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 117-118
    Online Konferenz
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    Surface Modification of Cyclo Olefin Polymer film for Electronic Packaging by Vacuum Ultraviolet Irradiation
    Arimoto, Taro ; Miura, Masaki ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 109-110
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Surface modification of a polymer film for electronic packaging using vacuum ultraviolet irradiation
    Arimoto, Taro ; Miura, Masaki ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 33-34
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation
    Yang, Yi-Lun ; Liu, Jia-Ling ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 28-31
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Surface-modification technology by using Radical Shower Treatment (RST) process in submicron interposer for Fan-out packaging applications
    Murayama, Takahide ; Sakuishi, Toshiyuki ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 246-250
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Materials Informatics Technique for Designing Strong-Adhesion Interfaces in Electronics Devices
    Iwasaki, Tomio
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 337-342
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Materials Informatics Technology for Using Eco- Friendly Materials
    Iwasaki, Tomio
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 179-180
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Metallization technology of SiC power module in high temperature operation
    Iwashige, Tomohito ; Sugiura, Kazuhiko ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 371-374
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Mixed Mode Tension Test of Underfills
    YAMAGUCHI, Hiroshi ; ENOMOTO, Toshiaki
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 384-386
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Effect of aging and test temperature on adhesion strength of copper and epoxy resin
    Tonozuka, Yu ; Shohji, Ikuo ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 563-565
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