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    Thermo-Mechanical Reliability of Ag Porous Sheet Bonding Structures
    Kim, Dongjin ; Kim, Yeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 149-150
    Online Konferenz
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    Microstructure and Mechanical Properties of Type 8 Solder Paste for Mini-LED Assembly Using Laser-Assisted Bonding
    Ku, Jun Ho ; Rajendran, Sri Harini ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 309-310
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Prediction of High-Speed Oscillator Frequency Drift Under Package Level Reliability Tests
    Wang, Ming-Han ; Xiao, Christine ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 163-164
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Simulation Study of Pore Structure Evolution and its Influences on the Properties of Sintered Silver
    Jiang, Han ; Liang, Shuibao ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 159-160
    Online Konferenz
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    Solid/Solid Interfacial Reactions in the Sn/C7025 and Sn-3.0 wt%Ag-0.5wt%Cu/C7025 Couples
    Chou, J. T. ; Laksono, A. D. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 21-22
    Online Konferenz
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    Investigation of Additional Elements in Sn-Bi Based Low-Temperature Solder
    Chang, F. L. ; Chen, Y. C. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 203-204
    Online Konferenz
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    Long-Term Reliability of Sintering Paste Using Ag Coated Cu Particles
    Kim, Dajung ; Won, Mi so ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 325-326
    Online Konferenz
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    Hybrid SnBi/SAC Low-Temperature Solder Bump
    Wu, Albert T. ; Chao, Jui-Lin ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 213-214
    Online Konferenz
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    The study of Sn-45Bi-2.6Zn alloy before and after thermal aging
    Zhou, Shiqi ; Yang, Chih-han ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 333-336
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Direct bonding with Ni-P finished DBC substrate with sinter Ag micro-sized particles
    Chen, Chuantong ; Zhang, Zheng ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 61-64
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Analysis of Bonding Interfaces of Pressureless-sintered Cu on Metallization Layers
    Ishikawa, Dai ; An, Bao Ngoc ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 167-172
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Interfacial reactions between Sn and Au-xCu alloys
    Lin, C. H. ; Yeh, C. Y. ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 59-64
    Online Konferenz
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    Fabrication of high melting point joint using Sn-57Bi-1Ag low temperature lead-free solder and gold-plated electrode
    Maruya, Yuki ; Hata, Hanae ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 551-554
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Effect of aging and test temperature on adhesion strength of copper and epoxy resin
    Tonozuka, Yu ; Shohji, Ikuo ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 563-565
    Online Konferenz
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    Volltext
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