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    Semiconductor Fan-Out Polymer Adhesion on Physical Vapor Deposited Copper Coupling Temperature & Humidity Effects
    Lin, Nien-Chun ; Shih, Hsin-Chih ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 179-180
    Online Konferenz
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    Large Area Powermodule Sintering Using Porous Copper
    Blank, Thomas ; Steiner, Felix ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 43-44
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Effects of the Nanoporous Cu Interlayer on the Bonding Area and Strength for Applications in Packaging of High Power Devices
    Lu, Wan-Hsin ; Chen, Chih
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 53-54
    Online Konferenz
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    Novel Silver-seed Semi-Additive Process for High Quality Circuit Formation
    Fukazawa, Norimasa ; Murakawa, Akira ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 173-176
    Online Konferenz
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    Large-Scale Cu Interconnection of Organic Substrate Materials Through Electroless Plating Technology
    Shih, M. L. ; Shih, P. S. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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    Low-Temperature and Low-Pressure Fine-Pitch Micro Cu Bump Bonding Using Stress Migration of a Sputtering Ag Layer
    Zhang, Zheng ; Suetake, Aiji ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 311-312
    Online Konferenz
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  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Investigation of Blind MicroVias Bonding Force: A Field Study
    Chen, Hung-Kun ; Chan, Shun-Jen ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 141-142
    Online Konferenz
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Investigation of Wafer Warpage Evolution Baesd on Fan-Out Chip-first Process
    Yang, Hung-Chun ; Lai, Wei-Hong ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 151-152
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Adhesion Characteristics of Sputtered Cu Seed Layer on Cycloolefin Polymer
    Shimizu, A. ; Fukada, K. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 125-126
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Super-High Thermal Conductive Resin Sheet and Insulated Metal Baseplate Achieved by Card-House Structured BN Filler
    Imai, Ayano ; Hidaka, Katsuhiko ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Research of Impedance Optimization with Mesh Reference Ground
    Lin, Shu-Yu ; Wu, Shin-Shian ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Characterization of Surface Activation on Nanotwinned Copper and SiCN by using Ar and N2 Plasma
    Lee, Rou-Jun ; He, Pin-Syuan ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 77-78
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Carbon/Nitrogen Dual-Doped in P-Type Silicon Hard Mask for Wafer Thinning and Dishing Less for Hybrid Bonding
    Chen, Yen-Shuo ; Chiu, Tzu Wei ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Adhesion Characterization of Redistribution Layer
    Lee, Kor Oon ; Martell, Steven R. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 57-58
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Cu Nanoparticle Sintering by Electrical Current
    Wu, Albert T. ; Sheng, Tzu-Hao ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 107-108
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Development of Fast Filling Acid Copper Plating for through Silicon via
    Nagano, Nobuaki ; Suzuki, Shota ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 227-228
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Low-Temperature Cu-Cu Bonding using Nanocrystalline Grains
    Li, Chen-Ning ; Chiu, Wei-Lan ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 109-110
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Control of the Surface Modification of Epoxy Resin by VUV-Reduction and VUV-Redox Method using Vacuum Ultraviolet Light
    Endo, S. ; Shimizu, A. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 123-124
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Polymer Hybrid Bonding using Copper-Copper Bonding Materials and Thermosetting Resins for Copper-Copper Bonding at 200–250 °C
    Sakamoto, Hirokatsu ; Teranishi, Tadashi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 73-74
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Wafer Backside Fine 0.4 µm Pitch Copper Interconnects for Multi Stacked Device Integration
    Miyawaki, Takuhiro ; Haneda, Masaki ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 105-106
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