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    HAZ-free Direct Laser Machining on Silicone-Based Flexible Hybrid Electronics
    Chen, M. H. ; Cheng, C. I ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 25-26
    Online Konferenz
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    Investigation of Wafer Warpage Evolution Baesd on Fan-Out Chip-first Process
    Yang, Hung-Chun ; Lai, Wei-Hong ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 151-152
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Investigating Laser Direct Structuring and Aerosol-Jet for Additively Manufactured Helix Antennas
    Ankenbrand, Markus ; Panusch, David ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 127-128
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Investigation into the Impact of Layout Design on Thermal Performance in Embedded-Die Packages
    Chen, Tang-Yuan ; Chen, Dao-Long ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 249-250
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Study on Electro-Optical Customizability Improvement using Modular Design with Descrete Controllable External Electrode
    Chinggungval, Titinai ; Nagai, Daichi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 323-324
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Development of Next-Generation Distortion Correction Technologies for High-Precision Wafer-to-Wafer Bonding
    Mitsuishi, Hajime ; Mori, Hiroshi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    RDL Embedded Coreless Substrate for Hetelogenious Integlation
    Takagi, Fusao ; Fujita, Takashi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 187-188
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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