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    Development of the Integrated Passive Device for Sub6 Band Using 100 μm Thickness Glass Substrate
    Ishii, Tomoyuki ; Sawadaishi, Masashi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 171-172
    Online Konferenz
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    Physical and Thermal Characteristics of the Advanced Package with Glass Core Substrate
    Mitarai, S. ; Adachi, K. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 173-174
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Antenna on glass for 60GHz WiGig application
    Lee, Ching Kuan ; Lu, Yung Jean Rachel ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 176-179
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Development of Laminate Materials with Low $D_{\mathrm{f}}$ using Novel Functionalized PPE
    Yamamoto, H. ; Iwase, K. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 293-294
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Investigation of Wafer Warpage Evolution Baesd on Fan-Out Chip-first Process
    Yang, Hung-Chun ; Lai, Wei-Hong ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 151-152
    Online Konferenz
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    TGV drilling by Ultrafast Laser with Hollow Beam Optics
    Hsu, Hsiang-Chen ; Wu, Shih-Jeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 69-70
    Online Konferenz
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    Design demonstration of band-pass-filter characteristics with integrated passive device on glass interposer
    Tanaka, Masaya ; Takano, Takamasa ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 311-315
    Online Konferenz
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    High-speed High-density Cost-effective Cu-filled Through-Glass-Via Channel for Heterogeneous Chip Integration
    Kudo, Hiroshi ; Akazawa, Miyuki ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 104-109
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Influence of Module Structure on Reliability of Silicon Solar Cells
    Semba, Taeko ; Saito, Genki ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 387-390
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Inspection / Metrology Evaluation of Fine Pitch Test Vehicles for Advanced Packages
    Xue, Feng ; Zou, Joe ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 7-12
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Optimization of Wafer Thinning Process by Reducing Thickness Variation of Temporary Adhesive Layer for Medical Device
    Yamamoto, Ken ; Suyama, Takuro ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 268-272
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    UV laser releasable temporary bonding materials for FO-WLP
    Mizuno, Hikaru ; Ishii, Hiroyuki ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 252-256
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Optimum rotation angle for mitigating differential skew induced by glass cloth in PCBs
    Wang, C. ; Iokibe, K. ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 328-332
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Development of the integrated passive device using through-glass-via substrate
    Onohara, Jun ; Takagi, Fusao ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 19-22
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effects of plating conditions on electroless Ni-P plating in the microchannel
    Yang, Ching-Yun ; Hung, Han-Tang ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 74-77
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Experimental study of through glass via effects on high frequency electrical characteristics
    Tanaka, Masaya ; Okazaki, Yumi ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 184-188
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Design and demonstration of ultra-thin 3D glass-based 5G modules with low-loss interconnects
    Watanabe, Atom O. ; Lin, Tong-Hong ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 180-183
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Handling of glass and ceramic ultrathin substrates for flexible thin film batteries
    Bedjaoui, M. ; Amiran, J. ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 238-242
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Bonding of Copper Pillars Using Electroless Cu Plating
    Kao, L. Y. ; Hung, H. T. ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 220-222
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    What Happens To Low TCE Copper With Annealing
    Kondo, Kazuo
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 153-154
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