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    Microstructural and Electrical Characteristics of Sintered Ag Interconnections through Different Reduction Methods
    Liu, Jen-Hsiang ; Li, Yan-Jie ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 177-180
    Online Konferenz
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    Bi Segregation in the Solid/Liquid Cu-0.1 wt.% Fe (C19210)/Sn-58Bi Solder
    Laksono, A. D ; Chou, J. T. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 301-302
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Study of Wetting and Interfacial Reactivity in Au/Liquid in System for Photonic Packaging
    Belhaddad, O. ; Mailliart, O. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 201-202
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    In-situ observations of CU6Sn5 mophological changes at the liquid SAC305/ solid OSP-Cu interface
    Nogita, Kazuhiro ; Tan, Xin F. ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 215-216
    Online Konferenz
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    Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet
    Sakamoto, Ichizo ; Jeong, Doojin ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 41-42
    Online Konferenz
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    Homogeneous Dewetting on Large-Scale Microdroplet Arrays for Solution-Processing Electronics
    Sun, Qingqing ; Li, Wanli ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 298-301
    Online Konferenz
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    Evaluation of dispersibility of silver nanoparticle ink by TEM and NMR
    Shioji, Hirotaka ; Kimura, Kazuo ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 171-172
    Online Konferenz
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    Study on 3D self-aligned assembly using chips with etched edge and SAM for liquid confinement
    Liu, Yong ; Derakhshandeh, Jaber ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 280-283
    Online Konferenz
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    Fabrication of microchannel-TEM grid for in situ liquid observation of interfacial chemical reaction
    Miwa, K. ; Kuwae, H. ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 284-287
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    An evaluation and comparison of cross-sensitivities of various different types of screen printed Ag/AgCl reference electrodes
    Atkinson, John K.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 299-303
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Void reduction in reflow soldering processes by sweep stimulation of PCB substrate
    Rawinski, Viktoria
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 313-316
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Investigation of aluminum patterned electrodeposition process from AlCl3-[EMIm]Cl ionic liquid for microsystems application
    Farisi, Muhammad Salman Al ; Hertel, Silvia ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 415-418
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Advanced boiling cooling technology using a compact vessel with a low water level
    Unno, Noriyuki ; Yuki, Kazuhisa ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 448-451
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Reduction of parasitic capacitance of flexible tactile sensors
    Nagatomo, T. ; Miki, N.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 562-565
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Cu-Sn based joint material having IMC forming control capabilities
    Ikeda, Hiroaki ; Sekine, Shigenobu ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 171-176
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Ga-based submicron particle and applications
    Liao, Hseng-ming ; Yeh, Che-yu ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 396-398
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A novel TLP bonding based on sub-micron Ga particles
    Lin, Shih-kang ; Liao, Hseng-ming ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 240-241
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    Challenges and opportunities in Gen3 embedded cooling with high-quality microgap flow
    Bar-Cohen, Avram ; Robinson, Franklin L. ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 1
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    Liquid-gas heat exchanger for low pressure refrigerant application
    Rajput, Nirmal S. ; Matsuba, Asuka ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 210-215
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