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    Broadband interconnect design for silicon-based system-in-package applications up to 170 GHz
    Topak, Eray ; Choi, Joo-Young ; et al.
    In: 2013 European Microwave Conference, 2013-10-01, S. 116-119
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Low-cost antenna-in-package solution for 122 GHz radar module
    Bhutani, Akanksha ; Goettel, Benjamin ; et al.
    In: 2016 46th European Microwave Conference (EuMC), 2016-10-01, S. 1469-1472
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Low-cost antenna-in-package solution for 122 GHz radar module
    Bhutani, Akanksha ; Goettel, Benjamin ; et al.
    In: 2016 11th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2016-10-01, S. 540-543
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Ultra wideband D-band antenna integrated in a LTCC based QFN package using a flip-chip interconnect
    Gottel, Benjamin ; Beer, Stefan ; et al.
    In: 2013 European Microwave Conference, 2013-10-01, S. 227-230
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?

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