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    Ag alloy wire bonding under electromigration test
    Hsu, Tzu-Yu ; Chang, Jing-Yao ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 98-101
    Online Konferenz
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    Evaluation of pressure drop characteristics around axial cooling fans with electrical components
    Fukue, T. ; Hirose, K. ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 173-178
    Online Konferenz
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    Reliability studies on micro-joints for 3D-stacked chip
    Tadaki, Shinji ; Akamatsu, Toshiya ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 61-64
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Effect of current heating on accurate measurements of AC shunt resistors
    Kon, Seitaro ; Yamada, Tatsuji
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 144-148
    Online Konferenz
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    HAST failure investigation on ultra-high density lines for 2.1D packages
    Noma, Hirokazu ; Okamoto, Keishi ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 161-165
    Online Konferenz
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    The application of Cu-Ag submicron composite particles in microelectronic bonding
    Hsiao, Ching-Huan ; Wu, Jia-Shin ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 248-251
    Online Konferenz
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    Conduction path development in electrically conductive adhesives composed of an epoxy-based binder
    Sakaniwa, Yoshiaki ; Iida, Masaki ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 252-257
    Online Konferenz
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    Development of a cylindrical tactile sensor with a tooth-like mechanism
    Ridzuan, Nurul Adni Ahmad ; Miki, Norihisa
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 401-404
    Online Konferenz
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    Mechanical and electrical properties investigation of micro-size single metal-coated polymer particle
    Shih, Che-Hao ; Chen, Kai-Chi ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 527-531
    Online Konferenz
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    Development of lift-off photoresists with unique bottom profile
    Ito, Hirokazu ; Hasegawa, Kouichi ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 633-637
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Nanotwinned Cu thin film with different twin boundary orientations deposited by unbalanced magnetron sputtering
    Chen, Hsin-Yuan ; Yang, Kai Hung ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 596-600
    Online Konferenz
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    Advanced plating photoresist development for semiconductor packages
    Sakakibara, Hirokazu ; Akimaru, Hisanori ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 628-632
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    Characterization of on die capacitance and silicon measurement correlation
    Quek, Li Chuang ; Chai, Ming Dak ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 739-742
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    The effects of Ag content in the solder on electromigration behavior
    Chiu, Ying-Ta ; Shao, Yu-Hsiu ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 804-808
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