Multi-layer ceramic based surface mount device packaging for 1200 V and 1700 V SiC SBD power semiconductors

Jung, Dong Yun ; Jang, Hyun Gyu ; et al.

In: IEEE International Conference on Consumer Electronics - Asia (ICCE-Asia); (2020-11-01) S. 1-4

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Titel:	Multi-layer ceramic based surface mount device packaging for 1200 V and 1700 V SiC SBD power semiconductors
Autor/in / Beteiligte Person:	Jung, Dong Yun ; Jang, Hyun Gyu ; Cho, Doohyung ; Park, Kun Sik ; Lim, Jong-Won ; Choi, Yun Hwa ; Lee, Yong Ha
Link:	Volltext
Quelle:	IEEE International Conference on Consumer Electronics - Asia (ICCE-Asia); (2020-11-01) S. 1-4
Veröffentlichung:	2020
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-7281-6164-8 (print)
DOI:	10.1109/ICCE-Asia49877.2020.9276963
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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